[ 职位信息卡 ] |
[ 关 闭 ]
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编 号: |
10647 | ||
发布日期: |
2007年10月30日 | 浏览次数: |
615 |
职位名称: |
生产管理 | 招聘部门: |
制造部 |
职位描述: |
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人 数: |
若干 | 工作方式: |
全职 |
学 历: |
本科 | 工作年限: |
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性 别: |
男 | 工作地区: |
浙江省杭州市下沙 |
年 龄: |
> | 职 称: |
不限 |
其它要求: |
1、理工科类相关专业本科毕业,一年以上现场生产管理经验; 2、性格开朗,适应能力强; 3、肯吃苦耐劳,能适应三班工作,要求住下沙地区 |
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提供待遇: |
有完整的社会保险及住房公积金等福利待遇,提供出国进修、培训学习、外出旅游的机会。 | ||
联系邮件: |
[email protected] |
杭州菱庆高新材料有限公司 |
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行业类别: |
工程及制造业 | 成立时间: |
2001年 | 员工人数: |
170 | 浏览量: | 12220 |
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我公司是日本三菱综合材料株式会社与日本田中电子株式会社在杭州投资的一家外资公司,地处杭州经济技术开发区(下沙),工厂建筑面积7500㎡,主要生产半导体集成电路用材料,属高新技术产业。公司于2001年12月成立,2003年8月开始正式生产,总投资额1000万美元。 公司总经理古川洁先生以总公司的雄厚资本为依托,极具魄力地提出了“引领行业,勇做第一”的口号,计划以杭州为基地,逐步扩大并有计划地进行更多方面的配套投资,包括除金线以外的半导体材料也将根据市场的需求依次推出,并以此带动高新技术主导的半导体产业的发展。 目前我公司生产的产品是用来连接IC TIP上的铝电极和LEAD FRAME(标准结构)的金线,直径为十几微米,只有约头发丝的三分之一粗,具有很高的技术含量和广阔的市场前景。经过三年多的生产经营,公司已经具备月生产金线1亿米的规模,并朝着目标努力前进,公司发展势头强劲,市场反应良好,得到了社会各届的一致赞誉。 |
联 系 人: |
孙小姐 | 联系电话: |
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企业邮件: |
[email protected] | 传 真: |
86714401 |
企业网址: |
mmc.co.jp | ||
单位地址: |
下沙经济技术开发区10号路北19号路西 | 邮 编: |
310018 |
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